Ultrasone meeslepende technologie
Principe van ultrasone meeslepen: Een methode om een thermoplastisch deel vast te stellen aan een ander deel van een ander materiaal. Klinknagels of bazen moeten een zeer grote straal of afgeronde hoeken aan de onderkant om scheuren of smelten te voorkomen. Om de ultrasone energie te concentreren, moet de bovenkant van de baas worden ontworpen om het eerste contact met de laskop te minimaliseren. De top van de baas kan plat of kegelvormig zijn, en het semi-kristallijne of gevulde polymeer is bij voorkeur kegelvormig. De integriteit van ultrasone meeslepen hangt af van de precieze capaciteitsverhouding tussen de klinknagel en de laskop.
Standaard klinkende platte hoofdklinknagels met een diameter van 1,6-4,0 mm. Stijve en flexibele niet-dragende thermoplasten worden aanbevolen voor standaardvormen.
Hemisferische klinkende klinknagels met een diameter van minder dan 1,6 mm worden aanbevolen voor hemisferische klinken. Het is geschikt voor slijtvaste kunststoffen.
Overloop meeslepende las-Overloop klinkende lassen wordt gebruikt in toepassingen waar het oppervlak moet worden plat of verhoogd en de dikte van het vergrendelingsdeel is toegestaan.
Holle meeslepen-Boss of klinknagels met een diameter groter dan 4mm kan produceren blinde bazen na de kern verwijderen.
Wanneer er geen doorsneegaten zijn toegestaan in de paringsonderdelen, kan de ultrasone lasapparatuur ook een mechanische vergrendeling vormen. Gegoten plastic klinknagels en blinde afkanten in paardelen kunnen echte mechanische gewrichten vormen op basis van toleranties.
Materiële factoren van ultrasone lassen:
1. Amorfe polymeren, vooral die welke uit glas bij kamertemperatuur zijn, zijn gewoonlijk goede kandidaten voor het lassen processen. Het glazige amorfe polymeer heeft goede transmissie-eigenschappen, waardoor succesvol lassen met near-field en far-field lastechnieken mogelijk zijn. Wanneer het materiaal zacht is, wordt het ultrasone lassen van het open-vormige materiaal een probleem. Bijvoorbeeld, lassen hoge impact ps zal over het algemeen meer energie en extra amplitude dan lassen algemene ps.
2. Semi-kristallijne polymeren zijn over het algemeen moeilijker te lassen met ultrasone energie. Verhoog de energiewaarde die door het lassysteem wordt uitgestoten (dat wil zeggen, verhoog de amplitude); de afstand tussen het contactoppervlak van de laskop/werkstuk en het verbindingsinterface te verkorten; gebruik maken van ultrasone lastechnologie in de buurt; gebruik maken van een laskop met een amplitude van maximaal 0,05-0,15mm. Deze hoge lasamplitudes vereisen het gebruik van titanium laskoppen. Wanneer een hoge sterkte, verzegelde montage nodig is, zijn zowel schuifverbindingen als hellingverbindingen geschikt voor halfkritische polymeren.
3. Het lassen van hygroscopische polymeren: las de onderdelen onmiddellijk na het gieten (terwijl ze nog droog zijn); de onderdelen drogen voor het lassen; bewaar de onderdelen in een desiccator voor het lassen.
